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道氏技能与电子科技大学签署超薄金属锂负极研制协作协议 发表时间:2025-02-04 来源:下属企业

  12月11日公告,公司与电子科技大学签署了《项目技能托付开发合同》,托付后者进行超薄金属锂负极的研制。此次协作旨在开发单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材和自支撑超薄锂负极带材,协作期限为2024年12月2日至2027年12月1日。

  本次协作将由电子科技大学李晶泽教授团队担任施行。该团队自1997年起从事锂离子电池资料与器材研讨,在高温熔融法制备新式金属锂负极资料方面具有明显的研讨特征。研讨将聚集于运用高温熔融金属锂与金属集流体之间的相互作用,经过熔融液体流延办法完成锂负极的超薄化制备,并凭借原位合金化反响构成微纳网络结构,以战胜传统纯金属锂负极的缺陷。

  表明,固态电池兼具安全性和高能量密度,是未来大容量锂电池的重要开展趋势。金属锂是全最理想的负极资料,但在商业化运用过程中面对比如活性层厚度小于20μm超薄锂负极难于量产制备、超薄金属锂的制备本钱高级难点。本次研制协作旨在开发低本钱、卷对卷的新式量产制备工艺,完成超薄锂负极活性层最大厚度不超越20μm,出产所带来的本钱远低于传统的机械辊压法。

  依据合同,将向电子科技大学付出总额为300万元人民币的研制费用。研制效果及相关知识产权将在道氏技能实行付款责任后归公司一切,但电子科技大学保存为教育和科研意图无偿运用的权力。

  道氏技能以为,此次协作将有利于提高公司的研制才能和未来盈余才能,增强公司的全体竞赛实力和商场优势,契合公司的长时间开展的战略。一起,公司也提示投资者留意,因为经济环境、职业方针、项目办理和安排施行等要素的影响,研制发展和预期效益存在不确定性。公司将经过完善办理体系、健全内部操控等方法下降相关危险,并依据后续发展及时实行信息揭露发表责任。

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