自揭牌成立以来,临港新片区从始至终坚持高水平对外开放的目标定位,围绕八大前沿产业加快布局,打造世界级产业集群。2024年,临港新片区继续以高水平发展为引领、以特色化发展为导向、以可持续发展为追求,为新一轮产业高质量发展激发新动能。
在此背景下,加冕研究院聚焦科创前沿领域,发布临港投融资数据,以此洞察临港科创企业未来的发展动态,洞悉来经济发展趋势。
2024年8月,临港新片区持续构建现代化产业体系,为创新链、产业链、资金链的深层次地融合提供了坚实助力。据加冕研究院统计,本月在临港注册的企业发生9起融资,高瓴创投、元禾厚望等17家知名机构下注临港。
从融资阶段来看,除战略融资外,天使轮融资最多,有4起;随后是A轮,有1起;B轮和C轮融资仅有1起。早期融资(A轮及以前)是主流,在投融资端展现出良好的活力。
从产业分布来看,本月发生的融资事件涉及6个产业,主要分布在集成电路、生物医药、智能汽车、新材料、消费生活和农业领域。
其中,集成电路产业融资事件最多,共4起。御渡半导体完成数亿元C轮融资;文德昌潍完成648万美元战略融资;宇思微电子完成天使轮融资;红与蓝微电子完成Pre-A轮融资。
生物医药、智能汽车、新材料、农业和消费生活产业各1起。在生物医药领域,以慈生物完成数千万元天使轮融资;在智能汽车领域,炬迪科技完成天使轮融资;在新材料领域,汉丞科技完成超亿元B轮融资;在农业领域,九和千里完成天使轮融资。
8月2日,炬迪科技完成天使轮融资,本轮投资由元禾厚望和盛宇华天产业基金共同投资。
元禾厚望立于2017年,是元禾控股旗下专业化的成长期股权投资平台,其专注于硬科技领域投资,围绕科学技术创新,布局产业链关键节点公司。元禾厚望目前管理规模近60亿元人民币,已投资超50家企业,其中6家已完成IPO,管理了五支盲池基金及多支专项基金、区域基金,本次参投临港将着力构造智能汽车产业生态,伴随企业一同成长。
8月26日,红与蓝微电子完成Pre-A轮融资,本轮投资由司南园科基金、新鼎资本和凯风创投共同投资。
司南园科基金立于2022年,是由临港集团旗下临港科投作为基石投资人,发起设立的面向早期科创型企业的私募股权互助基金,主要面向前沿科技领域,围绕坡长雪厚赛道,孵化培育创新企业。据悉,司南园科基金目前已打造生物医药和集成电路两个硬科技团队,曾参投智元机器人、标新生物等多家新片区内有名的公司,持续围绕特色园区建设创新平台,助力集团特色园区建设。
8月30日,汉丞科技完成超亿元B轮融资,本轮投资由高瓴创投和福德士河共同投资。
高瓴创投成立于2020年,是高瓴集团旗下专注于早期创新型公司投资的创业投资基金品牌,着眼于长期结构性价值投资和产业创新,覆盖生命健康、硬科技、消费与零售、碳中和、客户服务等领域。公司致力于以系统化的DVC服务,助力早期创新企业的长期发展,曾参投京东、腾讯 、字节跳动、美团、Zoom 、宁德时代、隆基股份、星思半导体等诸多有名的公司。本月高瓴创投下注临港,将共同构筑临港新材料产业链综合竞争优势,促进产业高质量发展。
在产融结合背景下,临港新片区续发挥特殊经济功能区的制度优势,为科创公司可以提供了良好的融资环境。本月临港融资事件共涉及6大行业,包括集成电路、生物医药、智能汽车、新材料、消费生活和农业领域,具体来看:
8月2日,车规音频DSP芯片及音频音效算法研发商炬迪科技完成天使轮融资。
炬迪科技成立于2023年,主要是做中高端车规音频DSP芯片及音频音效算法的研发及销售,产品主要使用在于汽车、高端音响等领域。目前,已推出多款车规音频DSP芯片并配备自研音效算法,相关方案已在多家计算机显示终端导入。本次融资将有利于公司进一步引入人才,加速现有产品的量产及新产品研发,助力实现临港汽车核心元器件的国产化和供应链的安全可控。
8月10日,新型细胞药物研发商以慈生物完成数千万元天使轮融资,本轮融资资金将用于以慈生物完成NK细胞疗法项目的研究者发起的临床研究(IIT)、早期管线的研发与IND申报等。
以慈生物成立于2022年,公司成立了非病毒mRNA电转体系、feeder非依赖性扩增体系、创新CAR结构设计平台、脐带血来源NK细胞多样性体系等技术平台,覆盖临床需求尚且没被满足的肿瘤和自身免疫性疾病两大领域,其中适应靶向通用型靶点PD-L1所开发的NK细胞治疗候选药物已启动开展IIT临床试验,预计2025年启动IND申报。未来,公司将继续发挥在细胞治疗领域的特长与优势,抢占创新型细胞治疗产业高地。
御渡半导体成立于2014年,公司经过多年发展在集成电路中高端测试领域取得重大突破,在存储芯片和系统级芯片测试领域,率先推出自主可控的国产中高端测试量产设备,其系列新产品填补了中国集成电路中高端测试设备领域的空白。公司相关设备已应用到上海仪电、北京确安、长江存储、武汉新芯、苏州赛迪等数十家客户产品线,测试应用涵盖手机芯片、智能卡芯片、存储类芯片等领域。未来,御渡半导体将持续注重产品创新,致力于临港集成电路产业细分赛道强链补链。
红与蓝微电子成立于2022年,主营基于三代半导体 GaN 为代表的功率半导体、高精度模拟与数模混合器件,产品大范围的应用于新能源、数据中心、电动汽车、射频通信和航空航天等关键领域。此外,红与蓝微电子采用灵活高效的Fab-Lite型运作模式以保障市场需求的迅速响应,最快可实现“3-6-9”业务周期(即研发迭代周期3个月,产品验证开发周期6个月,产品入市周期9个月),加快产品从概念到设计再到量产的进程。公司在该领域实现了产品性能关键技术领先、可对标国际一流,将助力国产半导体产业链的自主可控与全球化布局。
8月30日,含氟薄膜材料研发商汉丞科技完成超亿元B轮融资,本轮融资将用于汉丞科技的战略扩张,包括部署年产能达1000吨的全氟磺酸树脂生产线、建立阴离子交换树脂(AEM)生产线万平离子交换膜基础上的继续扩展,在强化供应链稳定性的同时逐步提升产能。
汉丞科技创立于2016年,公司以海归科学家为核心,以高科技为先导,主要致力于研发、生产、销售氢能用含氟新材料、增强型纳米微孔膜等产品,并参与氢能车用燃料电池膜电极及批量制备技术、电解水制高压氢电解堆及系统关键技术等。目前,汉丞科技已开发出10-12nm的质子交换膜产品,建成了年产30万平的质子交换膜生产线,实现核心原材料至最终成膜全链路国产化,将快速响应与上下游企业联动,一同推动氢能规模化发展和全场景应用。
除了上述5家有代表性的企业外,半导体量测设备、车载电子芯片、智能民宿等细分赛道也有一批优质企业获得资本关注,如硅基与碳化硅良率控管的精密光学设备研发商文德昌潍、车载电子芯片及高性能SOC设计商宇思微电子、C2B2C城市智能民宿品牌等,在这片科创热土上共筑精细化、多元化的产业生态,不断为科学技术创新提供新动能。