Copper Foil，RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求做粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更加好的物理性能，在铜纯度、强度、韧性、延展性等指标上优于电解铜箔。

  压延铜箔的薄度与宽度会受到轧辊尺寸的限制，对设备的要求比较高、工艺复杂，生产所带来的成本高。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用很少。压延铜也有自己的优势，由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上，抗弯折能力强。

  电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。

  电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织架构，比较粗糙，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。由于电解铜箔属柱状结晶组织架构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。电解法由于其成本、工艺等优势成为国内外铜箔生产的主流工艺，国内绝大多数铜箔生产企业也采用电解法。它的特点是：导电性强，但耐弯折度相对较弱，电解铜分子比较疏松，易断。

  由铜箔、PI薄膜、胶粘剂三个不一样的材料所复合而成的挠性覆铜板。通俗地说就是把PI薄膜涂上胶再与铜箔粘结在一起。

  一种是以PI薄膜为载体，在其表面浸镀电解铜箔，这种工艺称为无胶电解铜，另一种无胶做法是用电解铜箔/压延铜箔为载体，在铜箔表面涂覆液态PI，再固化。

  从FPC的抗弯折性来看，在相同铜箔厚度的情况下，通常弯折寿命： 有胶电解铜＜无胶电解铜＜有胶压延铜＜无胶压延铜，我公司正常的情况下，综合衡量成本等因素，采用无胶电解铜工艺。

  箔是柱状晶粒结构的，当铜箔被弯曲时颗粒分离，这就使得铜箔弯曲时，其柔性和抗破裂能力比

  而成，可按照每个客户要求镀锡镀银，再通过特殊处理，做成高强度大电流软连接。适合使用的范围：大范围的应用于冶金（如：

  ）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如

  退火铜箔；延长20% -45% 。铜箔通常使用自聚酰亚胺或液态的聚合体榕液制成的薄膜覆盖。经过这种处理，导体薄膜可使

  的颗粒结构，这些颗粒结构看起来像搭接的水平面上。在压力和温度的作用下，大小不同的

  颗粒之间相互作用，这就行成了铜箔的性能，例如延展性和硬度，同时也产生了一个光滑的表面。与

  导电带：是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用，大范围的使用在冶金（如：

  颗粒之间相互作用，这就行成了铜箔的性能，例如延展性和硬度，同时也产生了一个光滑的表面。与

  箔IPO热潮“背后” /

  柔性线路板(即FPC)，从结构上讲，有单层板、双面板、多层板之分，不同层板的结构各有不同，但最基础结构都为基材

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